Post #19984 

Подготовительные работы перед планированием

Ключевой шаг в планировании слоев PCB4

(1) модули делятся на компоновку
Распределять схемы по функциональным модулям, таким как модуль питания, модуль обработки сигнала, модуль интерфейса и т.д., а также рационально распределять позиции каждого модуля на PCB в зависимости от степени передачи сигнала и взаимосвязи. Как правило, модуль питания должен находиться вблизи края PCB, чтобы облегчить соединение с внешним источником питания; Модули обработки сигналов должны быть максимально централизованы, сокращая путь передачи сигнала; Модуль интерфейса, в свою очередь, должен учитывать удобство подключения к внешнему оборудованию, расположению которого соответствует соответствующая грань.
Обратите особое внимание на размещение ключевых приборов во время планировки. Например, для двигателей и приемников высокоскоростных сигналов необходимо максимально приблизиться к ним, чтобы уменьшить задержку передачи сигнала; Для чувствительных имитаторов, держитесь подальше от цифровых сигналов и источников помех питания и избегайте помех. В то же время следует учитывать и проблему охлаждения оборудования, а также наличие достаточного количества теплового пространства для более мощных приборов, а также рациональное размещение тепловых отверстий или экзотермальных плит.
Второе: планирование проводки
После завершения компоновки модуля и устройства, последовало планирование проводки. Верхние и нижние этажи используются в основном для связи между ключевыми сигналами и поверхностными устройствами, а внутренние слои 1 и 2 используются для распределения энергии и земли, а также для передачи внутренних сигналов. Для высокоскоростных сигналов проводка должна быть приоритетной на внутреннем уровне, используя экранирование энергетических/наземных плоскостей и уменьшая помехи между сигналами.
Проводка должна следовать определенным правилам, таким как изодлинная проводка, избегающая прямых поворотов, ширина и расстояние контрольных линий и т.д. Изометрические проводки могут гарантировать синхронность сигнала и избежать проблем с последовательностью времени, вызванных задержкой передачи; Избегая прямых угловых поворотов, можно уменьшить отражение и радиацию сигнала; Ширина и расстояние разумных линий управления могут удовлетворить требования передачи сигнала и предотвратить короткое замыкание и помехи.
(3) энергия и наземная обработка
Конструкция силовых и земных плоскостей является одной из ключевых задач в планировании слоёв PCB4. На энергетическом уровне рациональное разделение на основе различных потребностей в напряжении, чтобы избежать взаимного вмешательства между различными напряжениями. В то же время, обеспечить целостность энергетической плоскости и уменьшить сопротивление на пути питания. Что касается слоев, постарайтесь сохранить их непрерывность, чтобы избежать крупных разрывов. Можно снизить сопротивление слоев и повысить эффект заземления путем увеличения числа отверстий, оптимизации их размещения и т.п.
Кроме того, необходимо добавить достаточно декомпрессионной емкости между источником энергии и плоскостью земли. Декомпрессионная емкость может обеспечить устройство локальным источником питания в случае высоких частот, уменьшая влияние шума. Как правило, для сигнала на различных частотах необходимо выбрать разъединительную ёмкость различных емкостей и расположить их как можно ближе к источнику питания устройства.

(1) модули делятся на компоновку
Распределять схемы по функциональным модулям, таким как модуль питания, модуль обработки сигнала, модуль интерфейса и т.д., а также рационально распределять позиции каждого модуля на PCB в зависимости от степени передачи сигнала и взаимосвязи. Как правило, модуль питания должен находиться вблизи края PCB, чтобы облегчить соединение с внешним источником питания; Модули обработки сигналов должны быть максимально централизованы, сокращая путь передачи сигнала; Модуль интерфейса, в свою очередь, должен учитывать удобство подключения к внешнему оборудованию, расположению которого соответствует соответствующая грань.
Обратите особое внимание на размещение ключевых приборов во время планировки. Например, для двигателей и приемников высокоскоростных сигналов необходимо максимально приблизиться к ним, чтобы уменьшить задержку передачи сигнала; Для чувствительных имитаторов, держитесь подальше от цифровых сигналов и источников помех питания и избегайте помех. В то же время следует учитывать и проблему охлаждения оборудования, а также наличие достаточного количества теплового пространства для более мощных приборов, а также рациональное размещение тепловых отверстий или экзотермальных плит.
Второе: планирование проводки
После завершения компоновки модуля и устройства, последовало планирование проводки. Верхние и нижние этажи используются в основном для связи между ключевыми сигналами и поверхностными устройствами, а внутренние слои 1 и 2 используются для распределения энергии и земли, а также для передачи внутренних сигналов. Для высокоскоростных сигналов проводка должна быть приоритетной на внутреннем уровне, используя экранирование энергетических/наземных плоскостей и уменьшая помехи между сигналами.
Проводка должна следовать определенным правилам, таким как изодлинная проводка, избегающая прямых поворотов, ширина и расстояние контрольных линий и т.д. Изометрические проводки могут гарантировать синхронность сигнала и избежать проблем с последовательностью времени, вызванных задержкой передачи; Избегая прямых угловых поворотов, можно уменьшить отражение и радиацию сигнала; Ширина и расстояние разумных линий управления могут удовлетворить требования передачи сигнала и предотвратить короткое замыкание и помехи.
(3) энергия и наземная обработка
Конструкция силовых и земных плоскостей является одной из ключевых задач в планировании слоёв PCB4. На энергетическом уровне рациональное разделение на основе различных потребностей в напряжении, чтобы избежать взаимного вмешательства между различными напряжениями. В то же время, обеспечить целостность энергетической плоскости и уменьшить сопротивление на пути питания. Что касается слоев, постарайтесь сохранить их непрерывность, чтобы избежать крупных разрывов. Можно снизить сопротивление слоев и повысить эффект заземления путем увеличения числа отверстий, оптимизации их размещения и т.п.
Кроме того, необходимо добавить достаточно декомпрессионной емкости между источником энергии и плоскостью земли. Декомпрессионная емкость может обеспечить устройство локальным источником питания в случае высоких частот, уменьшая влияние шума. Как правило, для сигнала на различных частотах необходимо выбрать разъединительную ёмкость различных емкостей и расположить их как можно ближе к источнику питания устройства.